相對分 rel(x)=x/max×100 同形態池內歸一;桌上型 CPU 遊戲 40%+單核 25%+多核 25%+能效 10%;GPU 光柵 55%+光追 25%+能效 20%;電源按 Tier 分檔不跑分。
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| 指標 | 口徑 | 單位 |
|---|---|---|
| CPU 單核 / 多核 | Cinebench 2024 單核 / 多核,預設功耗設定 | 分 |
| CPU 遊戲 | 1080p 高畫質、旗艦顯示卡下多遊戲平均幀率,相對同池第一 | 相對分 |
| GPU 光柵 / 光追 | 1440p(桌上型)或 1080p(筆電)多遊戲平均幀率,分別統計關閉 / 開啟光追 | 相對分 |
| 內顯 | 1080p 低畫質多遊戲平均幀率 | 相對分 |
| 記憶體 | AIDA64 讀頻寬與延遲,XMP/EXPO 開啟 | GB/s · ns |
| 儲存 | 廠商標稱順序讀寫與 4K 隨機讀 IOPS;緩外寫入取評測中 SLC 快取耗盡後的穩態速度 | MB/s · IOPS |
| 散熱器 | 公開評測的定噪音溫差(Gamers Nexus / HWCooling / TechPowerUp 口徑)換算為同池相對分;滿速噪音與標稱解熱取廠商規格 | 相對分 · dBA · W |
| 機殼 | 廠商規格(尺寸、顯示卡 / 散熱器限長、冷排位、預裝風扇);散熱與靜音為按風道結構、進風面積、預裝風扇與吸音材料、並參考公開評測(GamersNexus / TechPowerUp)換算的同塔型池相對分,全部為估算 | 相對分 · mm · L |
| 顯示器 | 廠商規格(尺寸、解析度、面板、更新率、亮度、色域、介面);實際響應按面板型別與更新率取評測常見值(RTINGS / Monitors Unboxed 口徑),不採用廠商標稱的 1ms | Hz · ms · nits · % |
| 主機板 | 廠商規格(VRM 相數與每相電流、記憶體上限、M.2 / PCIe / 網路)+ 公開拆解與 VRM 溫度測試,綜合為 A–D 分檔 | 分檔 |
| 功耗 | 桌上型 CPU 用 TDP、顯示卡用 TBP;筆電用典型 cTDP / TGP | W |
每個產品都有 form 欄位。排行、相對分、同類推薦、競品都只在「同品類 + 同形態」的池內計算。同名的 RTX 5070 Laptop 因 TGP 不同是兩條獨立記錄,天梯圖與比較頁跨形態時會給出警告。主機板按插槽分池(AM5 / LGA1851 / AM4 / LGA1700),不同插槽的板子沒有可比性。
rel(x) = round(x / max(pool) × 1000) / 10 // 越高越好
rel(x) = round(min(pool) / x × 1000) / 10 // 越低越好(延遲)示例:桌上型 CPU 池中 Cinebench 2024 多核最高為 26,000(Core Ultra 9 285K)。Ryzen 7 9800X3D 得 16,200,多核相對分 = 16200 / 26000 × 100 = 62.3。缺失值不參與 max,也不展示相對分。
綜合分只是預設排序之一。計算時先把各分項在同池歸一到 0–100,再加權,最後再歸一一次,因此池內第一永遠是 100。
| 池 | 權重 | 為什麼 |
|---|---|---|
| 桌上型 CPU | 遊戲 40 · 單核 25 · 多核 25 · 能效 10 | 桌上型 CPU 的主要購買動機是遊戲;能效在桌上型上權重低 |
| 筆電 CPU | 單核 25 · 多核 30 · 能效 30 · 內顯 15 | 續航與內顯是筆電體驗的核心;無內顯分時 15% 均攤到單核與多核 |
| GPU | 光柵 55 · 光追 25 · 能效 20 | 大多數遊戲仍以光柵為主;無光追硬體的老卡把 25% 按剩餘項均攤 |
| 記憶體 | 頻寬 50 · 延遲 50 | 遊戲更吃延遲,生產力更吃頻寬,各半 |
| NVMe | 4K 隨機 40 · 緩外 30 · 順序讀 20 · 耐久 10 | 日常體驗由 4K 與緩外決定,順序讀只在大檔案複製時有感 |
| 散熱器 | 散熱 70 · 靜音 30 | 風冷與水冷分池;散熱效能決定能壓住什麼 CPU,噪音決定日常體驗 |
| 機殼 | 散熱 55 · 靜音 20 · 做工 25 | 全塔 / 中塔 / mATX / ITX 分池;機殼首先決定整機溫度,其次是噪音;做工檔 A–D 記 100 / 85 / 70 / 55(板材、做工、理線與擴充套件) |
| 顯示器 | 動態 45 · 畫質 55 | 1080p / 2K / 4K+ / 帶魚屏分池;動態 = 1000 ÷(1000/Hz + 實際響應 ms),畫質 = 比較度 35 + HDR 亮度 25 + DCI-P3 色域 20 + 畫素密度 20;不含實測色準與均勻性 |
| 主機板 | 無分數:Tier A→D,同檔按 VRM 相數 × 每相電流,再按記憶體上限 | 主機板不影響幀率,差異在供電餘量、散熱與擴充套件;分檔標準見下一節 |
| 電源 | 無分數:Tier A→D,同檔瓦數降序 | 電源的差異在電氣品質而非「效能」;80Plus 只認證效率 |
電源與主機板不跑分,改用 A–D 分檔。分檔回答的是「這塊板 / 這台電源能不能穩穩撐住它該撐的 CPU 和顯示卡」,而不是「誰更快」。同一檔內再按可量化的指標排序(電源看瓦數,主機板看 VRM 供電能力),因此榜單順序只是檔內的參考,不是優劣判定。
| 主機板分檔 | VRM 供電 | 散熱 / 用料 | BIOS 與擴充套件 | 適合的 CPU |
|---|---|---|---|---|
| A | ≥ 16 相 ≥ 90A,或 14 相 110A 級 SPS | 大面積一體式散熱片 + 熱管,8 層以上 PCB,背板 | Flashback、Q-Code / 除錯燈、≥ 4 M.2(含 Gen5)、2.5GbE 以上、Wi-Fi 7、USB4 / 雷電 | 任何 CPU 含 16 核與解鎖功耗牆超頻 |
| B | 12–16 相 60–80A,有發熱餘量 | 實心散熱片覆蓋全部供電,6 層 PCB | 多數有 Flashback、2–4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E / 7 | 預設功耗下的任何 CPU,含 9950X / 285K |
| C | 8–12 相 50–60A,或 DrMOS 並聯 | 小散熱片或僅覆蓋部分供電 | 1–2 M.2,常無 Flashback,1GbE / 2.5GbE | ≤ 8 核或 65–105W CPU;12 核以上會撞溫度牆 |
| D | 4–6 相 ≤ 50A,無並聯 | 無 VRM 散熱片或裝飾片 | 1 M.2,H610 / A520 / A620 低價板 | 僅 65W 六核以下;搭高功耗 CPU 會降頻甚至過熱關機 |
| 電源分檔 | 電氣品質 | 典型平台 | 備註 |
|---|---|---|---|
| A | 紋波 < 30mV,瞬態響應好,全套保護,日系主電容,10 年保 | Seasonic Prime / Vertex / Focus GX、Corsair RMx / HX / AX / SF、Super Flower Leadex、be quiet! Dark Power / Straight Power | 適合旗艦顯示卡與超頻 |
| B | 紋波 < 50mV,保護齊全,5–7 年保 | MSI MPG / MAG、Thermaltake GF3、Cooler Master MWE Gold V2、ASUS TUF、be quiet! Pure Power 12 M、長城 X 系列、九州風神 PN | 主流裝機首選 |
| C | 紋波 50–80mV,保護基本齊全,3–5 年保 | Corsair CX、Gigabyte UD、Antec NeoECO、鑫谷 / 航嘉 / 金河田 / 先馬常規款 | 入門與內顯機夠用,別帶 300W+ 顯示卡 |
| D | 紋波超標或保護缺失,標稱功率虛高,老舊雙磁放大 / 組方案 | 白牌、雜牌、十年前的入門款 | 不建議搭配獨立顯示卡 |
2007–2023 年的條目標記為「估算」。老硬體沒有 Cinebench 2024 或現代光追資料,我們取公開評測中它與某個「錨點產品」的相比較例(例如 i7-2600K 在 Cinebench R15 中約為 i7-8700K 的 60%),再乘以錨點在當前池中的分數。這種換算適合定位,不適合精確比較:不同年代的測試軟體、驅動與遊戲都不同,誤差通常在 ±10–15%。
校準流程:把真實評測資料填入 data-src/calibration.csv,執行 npm run calibrate,對應條目的「估算」標記自動清除,meta.version +1。
架構級資訊(核心微架構、製程、晶片設計、L1、指令集、SMT、每單元著色器、RT / AI 單元世代)按代次派生;產品級資訊(晶片佈局與面積、電晶體、L2、時鐘、PPT / PL2、記憶體控制器、PCIe、SM / CU、TMU / ROP、顯示記憶體速率、首發價)按公開規格逐條錄入。電晶體密度與每瓦算力為派生值。