CPU.NewsPo trzy rekomendacje sprzętowe dla czterech zastosowań: komputer do gier, produktywność, cienki laptop i laptop do gier.
Cztery progi budżetowe. Zasady ogólne: GPU pochłania 35–45% budżetu, CPU ma tylko nadążać; 30% zapasu mocy zasilacza; co najmniej 1TB SSD.
E-sport i gry AAA w 1080p na średnich lub wysokich ustawieniach.
1440p z wysokim odświeżaniem, grywalny ray tracing.
Przede wszystkim gry, ale też streaming i montaż.
Bez dedykowanej karty. Biuro, multimedia 4K, lekka obróbka zdjęć; GPU można dodać później.
Najpierw rozmiar: płyta ITX + zasilacz SFX + karta dwuslotowa; uwaga na wysokość chłodzenia i długość GPU.
Wersja Intela w tym samym progu: Core Ultra 7 + B860 z wbudowanym Thunderbolt 4.
Bez kompromisów. 5090 wymaga zasilacza ATX 3.1 1000W+ i dużej obudowy.
W pracy liczą się rdzenie, pojemność pamięci i VRAM, a nie wyniki w grach.
Rdzenie + duży VRAM + dysk roboczy z szybkim zapisem po zapełnieniu cache. QSV w iGPU Intela pomaga na osi czasu H.264/HEVC.
Im więcej wątków, tym lepiej; zacznij od 64GB.
Rozmiar VRAM decyduje o rozmiarze modelu: 8GB → 7B Q4, 16GB → 14B Q4, 24GB → 32B Q4, 128GB pamięci zunifikowanej → 70B.
Najpierw wybierz konstrukcję: ten sam CPU/GPU może różnić się o 30%+ między modelami. Sprawdź TGP, limity mocy i przełącznik MUX.
Liczy się efektywność i iGPU, nie ranking desktopowy.
CPU o standardowym napięciu + dedykowana karta o średnim TGP, nadal mobilny.
Zawsze sprawdzaj TGP: pełna moc 140–175W vs 80–100W to różnica 20–40%.
Najpierw znajdź wąskie gardło: 1080p z wysokim odświeżaniem → CPU, 1440p/4K → GPU, przycięcia → pamięć i dysk.
Wymień procesor, zostaw płytę: zaktualizuj BIOS B450/B550 i włóż 5700X3D — dużo taniej niż nowa platforma.
Z690/B660 obsłużą 14. generację po aktualizacji BIOS; pamiętaj o mikrokodzie 0x12B dla modeli K 13./14. generacji.
Jeśli wciąż masz DDR3 / PCIe 2.0 (Haswell lub starszy), każdy nowy procesor oznacza nową płytę i pamięć — przejdź od razu do mainstreamowego zestawu 1440p.
Tabele, do których najczęściej się zagląda przy składaniu: platformy, dobór zasilacza, chłodzenie, wymiary obudów i konfiguracje pamięci.
| Gniazdo | Procesor | Pamięć | Hierarchia chipsetów | PCIe | Możliwość rozbudowy |
|---|---|---|---|---|---|
| AM5 | Ryzen 7000 / 8000 / 9000 | DDR5, optimum 6000 CL30 | X870E > X870 ≈ B850 > B650E > B650 > B840 / A620 | 5.0 ×16 + ×4 | Wsparcie do 2027+ |
| LGA1851 | Core Ultra 200S | DDR5, 7200–8000+, CUDIMM | Z890 > B860 > H810 | 5.0 ×16 + ×4, TB4 | Jedna generacja, mało miejsca na rozbudowę |
| AM4 | Ryzen 1000–5000 | DDR4, 3600 CL16 | X570 > B550 > B450 > A520 | 4.0 (X570 / B550) | Kończy się na 5700X3D |
| LGA1700 | Core 12.–14. generacji | DDR4 lub DDR5 (zależnie od płyty) | Z790 > B760 > H610 | 5.0 ×16 + 4.0 ×4 | Kończy się na 14. generacji |
| Karta graficzna | Pobór mocy GPU | Z CPU 65–120 W | Z CPU 170–250 W | Złącze |
|---|---|---|---|---|
| RTX 5060 / RX 9060 XT | 145–180 W | 550–650 W | 650–750 W | 1× 8-pin |
| RTX 5070 / RX 9070 | 220–250 W | 650–750 W | 750–850 W | 12V-2x6 lub 2× 8-pin |
| RTX 5070 Ti / RX 9070 XT | 300–340 W | 750–850 W | 850–1000 W | 12V-2x6 lub 3× 8-pin |
| RTX 5080 / 4090 | 360–450 W | 850–1000 W | 1000–1200 W | Natywne 12V-2x6 |
| RTX 5090 | 575 W | 1000–1200 W | 1200–1600 W | Natywne 12V-2x6, ATX 3.1 |
| Pobór mocy CPU | Typowe procesory | Zalecane chłodzenie | Uwagi |
|---|---|---|---|
| ≤ 65 W | 7500F / 9600X / 14400 / 8600G | Chłodzenie boxowe lub podstawowa pojedyncza wieża | Boxowe chłodzenie AM5 wystarczy |
| 105–125 W | 9700X / 9800X3D / 7800X3D / 14600K | High-endowa pojedyncza lub podwójna wieża | X3D jest wrażliwy na temperaturę: nie oszczędzaj na chłodzeniu |
| 170–200 W | 9950X / 9950X3D / 265K | Podwójna wieża lub AIO 280 / 360 | Chłodzenie powietrzem ogranicza taktowanie; AIO daje 5–8% więcej wielowątkowo |
| 250 W+ | 285K / 14900K bez limitów | AIO 360 / 420 | Na LGA1700 dodaj ramkę dociskową |
| Płyta | Rozmiar | Obudowa | Długość GPU | Wysokość chłodzenia | Zasilacz |
|---|---|---|---|---|---|
| E-ATX | 305 × 277 mm | Full Tower / duża Midi Tower | ≤ 400 mm | ≤ 185 mm | ATX |
| ATX | 305 × 244 mm | Midi Tower | ≤ 330–380 mm | ≤ 165–175 mm | ATX |
| mATX | 244 × 244 mm | Kompaktowa Midi / mATX | ≤ 300–350 mm | ≤ 155–165 mm | ATX / SFX |
| Mini-ITX | 170 × 170 mm | ITX ≤ 20 L | ≤ 300–330 mm, dwuslotowa | ≤ 55–75 mm lub AIO 240 | SFX / SFX-L |
| Platforma | Zalecane | Moduły | OC jednym kliknięciem | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| AM5 (Zen 4 / 5) | DDR5-6000 CL30 | 2 × 16 / 2 × 32 | EXPO | Powyżej 6400 włącza się dzielnik; 4 moduły obniżają taktowanie |
| LGA1851 | DDR5-7200 do 8000 | 2 × 16 / 2 × 24 | XMP 3.0 | CUDIMM osiąga 8800+ |
| LGA1700 DDR5 | DDR5-6400 do 7200 | 2 × 16 | XMP 3.0 | XMP działa też na B760 |
| AM4 / LGA1700 DDR4 | DDR4-3600 CL16 | 2 × 16 | XMP / DOCP | AM4: utrzymuj FCLK 1800 w synchronizacji |
Sprawdź każdy punkt; większość problemów przy składaniu wynika właśnie z tych punktów.
Trzy tabele do sprawdzenia przed zakupem.
| Cel | VRAM | Klasa GPU | Zasilacz | Pamięć |
|---|---|---|---|---|
| 1080p 60 fps | 8GB | RX 6600 / RTX 4060 | 550W Bronze+ | 16GB |
| 1080p 144 fps | 8–12GB | RTX 5060 Ti / RX 9060 XT | 650W Gold | 32GB |
| 1440p 144 fps | 12–16GB | RTX 5070 Ti / RX 9070 XT | 750–850W Gold ATX 3.1 | 32GB |
| 4K 120 fps | 16–24GB | RTX 5080 / 4090 | 850–1000W ATX 3.1 | 32–64GB |
| 4K z pełnym RT | 24–32GB | RTX 5090 | 1000W+ ATX 3.1 | 64GB |
Powtarzane na forach, ale niepoparte danymi.