Méthodologie et sources

Score relatif rel(x)=x/max×100 au sein d'un même groupe de format ; processeur de bureau : jeu 40 % + mono-cœur 25 % + multi-cœur 25 % + efficacité 10 % ; GPU : rastérisation 55 % + RT 25 % + efficacité 20 % ; alimentations classées par Tier, sans benchmark.

Sources des données et définitions

Ce site est entièrement statique : toutes les données se trouvent dans public/data/*.json et sont livrées avec chaque version — pas de collecte à la volée, pas d’API de prix. Chaque indicateur est défini comme suit :

IndicateurDéfinitionUnité
CPU mono / multiCinebench 2024 mono / multi aux limites de puissance d’originepts
CPU en jeu1080p en réglages élevés avec un GPU haut de gamme, fps moyen sur plusieurs jeux, relatif au meilleur du grouperelatif
GPU rastérisation / RTfps moyen sur plusieurs jeux en 1440p (PC fixe) ou 1080p (PC portable), RT désactivé / activé séparémentrelatif
iGPUfps moyen sur plusieurs jeux en 1080p, réglages basrelatif
MémoireBande passante en lecture et latence AIDA64 avec XMP/EXPO activéGB/s · ns
StockageLecture séquentielle et IOPS en lecture aléatoire 4K selon le fabricant ; l’écriture hors cache est le régime stable une fois le cache SLC épuiséMB/s · IOPS
Refroidissement CPURésultats thermiques normalisés au bruit issus de tests publics (Gamers Nexus / HWCooling / TechPowerUp), convertis en scores relatifs au groupe ; bruit max et TDP nominal selon le fabricantrelatif · dBA · W
BoîtierCaractéristiques du fabricant (dimensions, dégagement GPU / ventirad, emplacements radiateur, ventilateurs fournis) ; thermique et bruit sont des estimations relatives au groupe d’après l’agencement du flux d’air, la surface d’admission, les ventilateurs fournis et l’insonorisation, recoupées avec des tests publics (GamersNexus / TechPowerUp)relatif · mm · L
ÉcranCaractéristiques constructeur (taille, définition, dalle, fréquence, luminosité, gamut, connectique) ; le temps de réponse réel est estimé selon le type de dalle et la fréquence à partir de résultats de tests typiques (RTINGS / Monitors Unboxed), pas d’après le 1 ms annoncéHz · ms · nits · %
Carte mèreCaractéristiques du fabricant (phases VRM et ampères par phase, mémoire max, M.2 / PCIe / réseau) plus démontages publics et tests thermiques du VRM, combinés en tiers A–Dtier
ConsommationTDP pour les CPU de bureau, TBP pour les GPU ; cTDP / TGP typiques pour les PC portablesW

Groupes : PC fixe / PC portable / iGPU toujours séparés

Chaque produit a un champ de format. Classements, scores relatifs, recommandations et concurrents ne sont calculés qu’au sein de « même catégorie + même format ». Il existe deux fiches RTX 5070 Laptop car leurs TGP diffèrent ; les pages hiérarchie et comparaison avertissent quand des formats sont mélangés. Les cartes mères sont regroupées par socket (AM5 / LGA1851 / AM4 / LGA1700) ; des cartes de sockets différents ne sont pas comparables.

Score relatif, avec un exemple chiffré

rel(x) = round(x / max(pool) × 1000) / 10   // plus haut = mieux
rel(x) = round(min(pool) / x × 1000) / 10   // plus bas = mieux (latence)

Exemple : le meilleur score Cinebench 2024 multi-cœur du groupe CPU de bureau est 26 000 (Core Ultra 9 285K). Le Ryzen 7 9800X3D obtient 16 200, donc son score relatif multi-cœur = 16200 / 26000 × 100 = 62,3. Les valeurs manquantes sont exclues du max et jamais affichées.

Pondérations globales et justification

Le score global n’est que le tri par défaut. Chaque composante est normalisée de 0 à 100 au sein du groupe, pondérée, puis normalisée à nouveau : le meilleur du groupe vaut donc toujours 100.

GroupePondérationsPourquoi
CPU de bureauJeu 40 · mono 25 · multi 25 · efficacité 10Le jeu est la principale raison d’acheter un CPU de bureau ; l’efficacité compte moins sur PC fixe
CPU portableMono 25 · multi 30 · efficacité 30 · iGPU 15L’autonomie et l’iGPU définissent l’expérience sur portable ; sans score iGPU, les 15 % vont au mono + multi
GPURastérisation 55 · RT 25 · efficacité 20La plupart des jeux restent limités par la rastérisation ; les cartes sans matériel RT redistribuent les 25 %
MémoireBande passante 50 · latence 50Les jeux veulent de la latence, la productivité de la bande passante — partage égal
NVMeAléatoire 4K 40 · hors cache 30 · lecture séq. 20 · endurance 10Le ressenti au quotidien vient du 4K et du hors cache ; le séquentiel ne se voit que sur les grosses copies
Refroidissement CPURefroidissement 70 · silence 30Ventirads et AIO sont des groupes séparés ; le refroidissement détermine les CPU qu’un modèle peut encaisser, le bruit le confort au quotidien
BoîtierThermique 55 · silence 20 · fabrication 25Grand tour / moyen tour / mATX / ITX sont des groupes séparés ; un boîtier détermine surtout les températures du système, puis le bruit ; le tier de fabrication A–D compte pour 100 / 85 / 70 / 55 (matériaux, finition, espace de câblage, extension)
ÉcranMouvement 45 · image 55Groupes séparés 1080p / 1440p / 4K+ / ultra-large ; mouvement = 1000 ÷ (1000/Hz + réponse réelle en ms), image = contraste 35 + luminosité HDR 25 + gamut DCI-P3 20 + densité de pixels 20 ; la justesse des couleurs et l’uniformité mesurées ne sont pas prises en compte
Carte mèrePas de score : tier A→D, puis phases VRM × ampères, puis mémoire maxLes cartes mères ne changent pas les fps ; elles diffèrent par la marge d’alimentation, le refroidissement et l’extension — voir les critères de tier ci-dessous
AlimentationPas de score : tier A→D, puis puissanceLes alimentations diffèrent par leur qualité électrique, pas par leurs « performances » ; la certification 80Plus ne porte que sur le rendement

Critères de tier : alimentations et cartes mères

Les alimentations et cartes mères ne sont pas soumises à des benchmarks ; elles reçoivent un tier A–D. Un tier répond à la question « cette carte / alimentation peut-elle alimenter de façon fiable le CPU et le GPU auxquels elle est destinée », pas « laquelle est la plus rapide ». Au sein d’un tier, le tri suit un chiffre mesurable (puissance pour les alimentations, capacité VRM pour les cartes mères) : l’ordre dans un tier est un repère, pas un verdict.

Tier carte mèreVRMRefroidissement / fabricationBIOS et extensionCPU adaptés
A≥ 16 phases ≥ 90 A, ou 14 phases SPS de classe 110 AGrands dissipateurs à ailettes avec caloducs, PCB 8+ couches, backplateFlashback, codes POST / LED de debug, ≥ 4 M.2 (dont Gen5), 2.5GbE+, Wi-Fi 7, USB4 / ThunderboltTout CPU, y compris 16 cœurs et overclocking à puissance débridée
B12–16 phases de 60–80 A avec marge thermiqueDissipateurs solides sur tous les étages, PCB 6 couchesGénéralement Flashback, 2–4 M.2, 2.5GbE, Wi-Fi 6E / 7Tout CPU à puissance d’origine, y compris 9950X / 285K
C8–12 phases de 50–60 A, ou DrMOS doublésPetits dissipateurs ou couverture partielle1–2 M.2, souvent sans Flashback, 1GbE / 2.5GbECPU ≤ 8 cœurs ou de 65–105 W ; à partir de 12 cœurs, bridage thermique
D4–6 phases ≤ 50 A, sans doublagePas de dissipateur VRM ou purement décoratif1 M.2 ; H610 / A520 / A620 d’entrée de gammeUniquement les six cœurs de 65 W et moins ; les CPU gourmands brident ou s’éteignent
Tier alimentationQualité électriquePlateformes typesRemarque
AOndulation < 30 mV, excellente réponse transitoire, protections complètes, condensateurs primaires japonais, garantie 10 ansSeasonic Prime / Vertex / Focus GX, Corsair RMx / HX / AX / SF, Super Flower Leadex, be quiet! Dark Power / Straight PowerPour les GPU haut de gamme et l’overclocking
BOndulation < 50 mV, protections complètes, garantie 5–7 ansMSI MPG / MAG, Thermaltake GF3, Cooler Master MWE Gold V2, ASUS TUF, be quiet! Pure Power 12 M, Great Wall X, DeepCool PNLe choix grand public
COndulation 50–80 mV, protections de base, garantie 3–5 ansCorsair CX, Gigabyte UD, Antec NeoECO, Segotep / Huntkey / Golden Field / SAMA grand publicConvient aux configs d’entrée de gamme et sur iGPU ; évitez les GPU de 300 W+
DOndulation hors norme ou protections manquantes, puissance surévaluée, anciennes conceptions double forward / à régulation groupéeMarques blanches, sans marque, modèles d’entrée de gamme vieux de dix ansDéconseillé avec un GPU dédié

Comment le matériel ancien est estimé

Les fiches de 2007–2023 sont marquées « est. ». Le matériel ancien n’a pas de données Cinebench 2024 ni de RT moderne : nous prenons son ratio par rapport à un produit « d’ancrage » dans des tests publics (ex. l’i7-2600K fait ~60 % de l’i7-8700K sous Cinebench R15) et le multiplions par le score de l’ancrage dans le groupe actuel. C’est suffisant pour situer un produit, pas pour une comparaison précise : logiciels, pilotes et jeux diffèrent selon les époques, comptez ±10–15 % d’erreur.

Calibrage : renseignez de vraies données de test dans data-src/calibration.csv et lancez npm run calibrate ; la mention « est. » est retirée pour ces fiches et meta.version est incrémenté.

Valeurs manquantes et « non communiqué »

Origine des caractéristiques techniques

Les données propres à l’architecture (microarchitecture des cœurs, gravure, conception de la puce, L1, jeu d’instructions, SMT, shaders par unité, génération des unités RT / IA) sont déduites par génération ; les données propres au produit (agencement et surface du die, transistors, L2, fréquences, PPT / PL2, contrôleur mémoire, PCIe, SM / CU, TMU / ROP, fréquence mémoire, prix de lancement) sont saisies par produit à partir des caractéristiques publiques. La densité de transistors et la puissance de calcul par watt sont calculées.

Glossaire

TDP
Enveloppe thermique — une cible de conception pour le refroidissement, pas la consommation réelle
PPT / PL1 / PL2
Limite de puissance du package AMD / limites de puissance à long et court terme d’Intel — elles fixent la consommation réelle à pleine charge
TBP / TGP
Puissance totale de la carte sur PC fixe / palier de puissance du GPU portable ; les cartes portables du même nom sont séparées par TGP
Chiplet / CCD / IOD
AMD sépare les dies de calcul (CCD) et le die d’E/S (IOD) pour que chacun utilise une gravure différente
SM / CU / Xe-core
Le bloc de calcul de base des GPU NVIDIA / AMD / Intel ; le nombre de shaders par unité varie selon l’architecture
HMB
Les SSD sans DRAM empruntent de la mémoire système pour la table de correspondance
Écriture hors cache
Écriture soutenue une fois le cache SLC plein ; un QLC peut tomber à 100 MB/s
CMR / SMR
Enregistrement conventionnel / à bardeaux ; le SMR a des écritures aléatoires lentes et ne convient pas au NAS / RAID
XMP / EXPO
Profils d’overclocking mémoire en un clic Intel / AMD
12V-2x6 / 12VHPWR
Connecteur GPU 16 broches de classe 600 W ; le 12V-2x6 est la révision aux broches de détection raccourcies
VRM / phases / ampères par phase
Le circuit de la carte mère qui alimente le CPU ; phases × ampères par phase ≈ plafond d’alimentation soutenue, ex. 16 × 90 A dépasse largement n’importe quel CPU de bureau
Tier (carte mère)
Les tiers A–D combinent VRM, refroidissement, fonctions du BIOS et extension ; ce n’est pas un score de performances
Tier (alimentation)
Les tiers A–D combinent ondulation, protections, composants et réputation de l’OEM ; à titre indicatif uniquement

FAQ

Pourquoi le 9950X est-il devant le 9800X3D au global mais derrière en jeu ?
Le global inclut 25 % de multi-cœur, où les 16 cœurs prennent l’avantage ; passez sur « Jeu » pour voir l’avance du X3D.
Pourquoi ne pas comparer GPU portables et GPU de bureau ?
Résolutions de test, limites de puissance et refroidissement différents ; les mélanger induit en erreur. La page de comparaison avertit quand les formats diffèrent.
Puis-je fournir des données ?
Oui. Contactez l’auteur via le blog (tanzhuo.xyz) en indiquant la source du test ; les données vérifiées sont intégrées à la mise à jour suivante.
À quelle fréquence le site est-il mis à jour ?
À chaque nouvelle version ; le pied de page indique la date et la version des données.

Limites connues