Metodología y fuentes de datos

Puntuación relativa rel(x)=x/max×100 dentro del mismo grupo de formato; CPU de sobremesa: juegos 40% + un núcleo 25% + multinúcleo 25% + eficiencia 10%; GPU: rasterizado 55% + RT 25% + eficiencia 20%; las fuentes se clasifican por Tier, sin benchmark.

Fuentes de datos y definiciones

Este es un sitio totalmente estático: todos los datos están en public/data/*.json y se publican con cada versión, sin scraping en tiempo de ejecución ni APIs de precios. Cada métrica se define así:

MétricaDefiniciónUnidad
CPU un núcleo / multinúcleoCinebench 2024 un núcleo / multinúcleo con los límites de potencia de seriepts
CPU en juegos1080p con ajustes altos con una GPU tope de gama, media de fps en varios juegos relativa al líder del gruporelativo
GPU rasterizado / RTMedia de fps en varios juegos a 1440p (sobremesa) o 1080p (portátil), con RT desactivado / activado por separadorelativo
iGPUMedia de fps en varios juegos a 1080p con ajustes bajosrelativo
MemoriaAncho de banda de lectura y latencia en AIDA64 con XMP/EXPO activadoGB/s · ns
AlmacenamientoLectura secuencial e IOPS de lectura aleatoria 4K según el fabricante; la escritura tras caché es el estado estable una vez agotada la caché SLCMB/s · IOPS
Disipador de CPUResultados térmicos a ruido normalizado de análisis públicos (Gamers Nexus / HWCooling / TechPowerUp) convertidos en puntuaciones relativas dentro del grupo; ruido máximo y TDP nominal según especificaciones del fabricanterelativo · dBA · W
CajaEspecificaciones del fabricante (dimensiones, espacio para GPU / disipador, soportes de radiador, ventiladores incluidos); temperatura y ruido son estimaciones relativas dentro del grupo a partir del diseño del flujo de aire, la superficie de entrada, los ventiladores incluidos y el aislamiento, contrastadas con análisis públicos (GamersNexus / TechPowerUp)relativo · mm · L
MonitorEspecificaciones del fabricante (tamaño, resolución, panel, frecuencia, brillo, gama, conexiones); la respuesta real se estima según el tipo de panel y la frecuencia con resultados típicos de análisis (RTINGS / Monitors Unboxed), no con el 1 ms declaradoHz · ms · nits · %
PlacaEspecificaciones del fabricante (fases del VRM y amperios por fase, memoria máxima, M.2 / PCIe / LAN) más desmontajes públicos y pruebas térmicas del VRM, combinados en Tiers A–Dtier
ConsumoTDP para CPU de sobremesa, TBP para GPU; cTDP / TGP típicos para portátilesW

Grupos: sobremesa / portátil / iGPU siempre por separado

Cada producto tiene un campo de formato. Las clasificaciones, puntuaciones relativas, recomendaciones y rivales se calculan solo dentro de «misma categoría + mismo formato». Hay dos entradas de RTX 5070 Laptop porque sus TGP difieren; las páginas de jerarquía y comparación avisan cuando se mezclan formatos. Las placas base se agrupan por socket (AM5 / LGA1851 / AM4 / LGA1700); las placas de sockets distintos no son comparables.

Puntuación relativa con un ejemplo práctico

rel(x) = round(x / max(pool) × 1000) / 10   // cuanto más alto, mejor
rel(x) = round(min(pool) / x × 1000) / 10   // cuanto más bajo, mejor (latencia)

Ejemplo: la mayor puntuación multinúcleo en Cinebench 2024 del grupo de CPU de sobremesa es 26.000 (Core Ultra 9 285K). El Ryzen 7 9800X3D obtiene 16.200, así que su puntuación relativa multinúcleo = 16200 / 26000 × 100 = 62,3. Los valores ausentes se excluyen del máximo y nunca se muestran.

Ponderaciones generales y su justificación

La puntuación general es solo el orden por defecto. Cada componente se normaliza a 0–100 dentro del grupo, se pondera y se vuelve a normalizar, de modo que el líder del grupo siempre es 100.

GrupoPonderacionesPor qué
CPU de sobremesaJuegos 40 · un núcleo 25 · multinúcleo 25 · eficiencia 10Jugar es la razón principal para comprar una CPU de sobremesa; en sobremesa la eficiencia importa menos
CPU de portátilUn núcleo 25 · multinúcleo 30 · eficiencia 30 · iGPU 15La batería y la iGPU definen la experiencia en portátil; sin puntuación de iGPU, ese 15% pasa a un núcleo + multinúcleo
GPURasterizado 55 · RT 25 · eficiencia 20La mayoría de los juegos siguen dependiendo del rasterizado; las tarjetas sin hardware RT redistribuyen ese 25%
MemoriaAncho de banda 50 · latencia 50Los juegos quieren latencia y la productividad, ancho de banda: reparto a partes iguales
NVMeAleatoria 4K 40 · tras caché 30 · lectura sec. 20 · resistencia 10La sensación diaria depende de 4K y de la escritura tras caché; la secuencial solo se nota en copias grandes
Disipador de CPURefrigeración 70 · silencio 30Aire y AIO son grupos separados; la refrigeración decide qué CPU puede manejar y el ruido, la comodidad diaria
CajaTemperaturas 55 · silencio 20 · construcción 25Torre completa / semitorre / mATX / ITX son grupos separados; la caja decide sobre todo las temperaturas del sistema y después el ruido; el Tier de construcción A–D cuenta como 100 / 85 / 70 / 55 (materiales, acabado, espacio para cables, expansión)
MonitorMovimiento 45 · imagen 55Grupos separados para 1080p / 1440p / 4K+ / ultrapanorámico; movimiento = 1000 ÷ (1000/Hz + respuesta real en ms), imagen = contraste 35 + brillo HDR 25 + gama DCI-P3 20 + densidad de píxeles 20; no incluye precisión de color ni uniformidad medidas
PlacaSin puntuación: Tier A→D, luego fases del VRM × amperios, luego memoria máximaLas placas no cambian los fps; se diferencian en margen de potencia, refrigeración y expansión; consulta los criterios de Tier más abajo
FuenteSin puntuación: Tier A→D, luego potenciaLas fuentes se diferencian en calidad eléctrica, no en «rendimiento»; 80Plus solo certifica la eficiencia

Criterios de Tier: fuentes y placas base

Las fuentes y las placas base no se someten a benchmarks; en su lugar reciben Tiers A–D. Un Tier responde a «¿puede esta placa / fuente alimentar con fiabilidad la CPU y la GPU a las que está destinada?», no a «¿cuál es más rápida?». Dentro de un Tier ordenamos por una cifra medible (potencia en fuentes, capacidad del VRM en placas), así que el orden dentro de un Tier es orientativo, no un veredicto.

Tier de placaVRMRefrigeración / construcciónBIOS y expansiónCPU adecuadas
A≥ 16 fases ≥ 90 A, o 14 fases SPS de clase 110 AGrandes disipadores con aletas y heat pipes, PCB de 8+ capas, backplateFlashback, códigos POST / LED de depuración, ≥ 4 M.2 (incl. Gen5), 2.5GbE+, Wi-Fi 7, USB4 / ThunderboltCualquier CPU, incluidas las de 16 núcleos y el overclocking con potencia sin límites
B12–16 fases a 60–80 A con margen térmicoDisipadores sólidos sobre todas las fases, PCB de 6 capasNormalmente Flashback, 2–4 M.2, 2.5GbE, Wi-Fi 6E / 7Cualquier CPU a potencia de serie, incluidos 9950X / 285K
C8–12 fases a 50–60 A, o DrMOS duplicadosDisipadores pequeños o cobertura parcial1–2 M.2, a menudo sin Flashback, 1GbE / 2.5GbECPU de ≤ 8 núcleos o de 65–105 W; con 12+ núcleos habrá throttling térmico
D4–6 fases ≤ 50 A, sin duplicaciónSin disipador en el VRM o solo decorativo1 M.2; H610 / A520 / A620 económicasSolo CPU de seis núcleos de 65 W o inferiores; las CPU de alto consumo hacen throttling o se apagan
Tier de fuenteCalidad eléctricaPlataformas típicasNota
ARizado < 30 mV, gran respuesta transitoria, protecciones completas, condensadores primarios japoneses, 10 años de garantíaSeasonic Prime / Vertex / Focus GX, Corsair RMx / HX / AX / SF, Super Flower Leadex, be quiet! Dark Power / Straight PowerPara GPU tope de gama y overclocking
BRizado < 50 mV, protecciones completas, 5–7 años de garantíaMSI MPG / MAG, Thermaltake GF3, Cooler Master MWE Gold V2, ASUS TUF, be quiet! Pure Power 12 M, Great Wall X, DeepCool PNLa opción mayoritaria
CRizado 50–80 mV, protecciones básicas, 3–5 años de garantíaCorsair CX, Gigabyte UD, Antec NeoECO, Segotep / Huntkey / Golden Field / SAMA de gama mediaVálida para equipos básicos y con iGPU; evita GPU de 300 W+
DRizado fuera de especificación o protecciones ausentes, potencias infladas, diseños antiguos double-forward / de regulación agrupadaMarca blanca, sin marca, unidades básicas de hace una décadaNo recomendada con GPU dedicada

Cómo se estima el hardware histórico

Las entradas de 2007–2023 están marcadas como «est.». El hardware antiguo no tiene datos de Cinebench 2024 ni de RT moderno, así que tomamos su proporción respecto a un producto «ancla» en análisis públicos (p. ej. el i7-2600K rinde ~60% del i7-8700K en Cinebench R15) y la multiplicamos por la puntuación del ancla en el grupo actual. Sirve para posicionar, no para comparar con precisión: el software, los drivers y los juegos difieren entre épocas, así que cuenta con un error de ±10–15%.

Calibración: introduce datos reales de análisis en data-src/calibration.csv y ejecuta npm run calibrate; la marca «est.» se elimina en esas entradas y meta.version se incrementa.

Valores ausentes y «no publicado»

De dónde salen las especificaciones técnicas

Los datos a nivel de arquitectura (microarquitectura de núcleo, proceso, diseño del chip, L1, ISA, SMT, shaders por unidad, generación de unidades RT / IA) se derivan por generación; los datos a nivel de producto (disposición y área del die, transistores, L2, frecuencias, PPT / PL2, controlador de memoria, PCIe, SM / CU, TMU / ROP, velocidad de memoria, precio de lanzamiento) se introducen por producto a partir de especificaciones públicas. La densidad de transistores y el cómputo por vatio son derivados.

Glosario

TDP
Potencia de diseño térmico: un objetivo de diseño para el disipador, no el consumo real
PPT / PL1 / PL2
Límite de potencia del encapsulado de AMD / límites a largo y corto plazo de Intel: estos fijan el consumo real a plena carga
TBP / TGP
Potencia total de la tarjeta en sobremesa / nivel de potencia de la GPU de portátil; las tarjetas de portátil con el mismo nombre se separan por TGP
Chiplet / CCD / IOD
AMD separa los dies de cómputo (CCD) y el die de E/S (IOD) para que cada uno use un proceso distinto
SM / CU / Xe-core
El bloque de cómputo básico de la GPU en NVIDIA / AMD / Intel; los shaders por unidad varían según la arquitectura
HMB
Los SSD sin DRAM toman prestada memoria del sistema para la tabla de mapeo
Escritura tras caché
Escritura sostenida una vez llena la caché SLC; QLC puede caer a 100 MB/s
CMR / SMR
Grabación convencional / por tejas; SMR tiene escrituras aleatorias lentas y no es apto para NAS / RAID
XMP / EXPO
Perfiles de overclock de memoria con un clic de Intel / AMD
12V-2x6 / 12VHPWR
Conector de GPU de 16 pines de clase 600W; 12V-2x6 es la revisión con pines de detección más cortos
VRM / fases / amperios por fase
El circuito de la placa que alimenta la CPU; fases × amperios por fase ≈ techo de entrega sostenida, p. ej. 16 × 90 A supera con creces lo que necesita cualquier CPU de sobremesa
Tier (placa base)
Los Tiers A–D combinan VRM, refrigeración, funciones de BIOS y expansión; no es una puntuación de rendimiento
Tier (fuente)
Los Tiers A–D combinan rizado, protecciones, componentes y reputación del OEM; solo informativo

Preguntas frecuentes

¿Por qué el 9950X queda por encima del 9800X3D en la general pero por debajo en juegos?
La general incluye un 25% de multinúcleo, donde los 16 núcleos se adelantan; cambia a «Juegos» para ver la ventaja del X3D.
¿Por qué no comparar GPU de portátil y de sobremesa?
Resoluciones de prueba, límites de potencia y refrigeración distintos; mezclarlas induce a error. La página de comparación avisa cuando se cruzan formatos.
¿Puedo aportar datos?
Sí. Contacta con el autor a través del blog (tanzhuo.xyz) con la fuente del análisis; los datos verificados se incluyen en la siguiente actualización.
¿Con qué frecuencia se actualiza?
Con cada versión; el pie de página muestra la fecha y la versión de los datos.

Limitaciones conocidas