Ryzen AI 9 HX 370

AMD · 노트북 CPU · 2024-07

x86 슬림 노트북 칩 중 최고 수준의 iGPU 성능, 균형 잡힌 구성

노트북 CPU 66개 중 종합 10위.

소켓온보드 납땜(BGA)
코어 / 스레드4P+8c / 24T
클럭2.0 / 5.1 GHz
TDP28W
내장 그래픽Radeon 890M
L324 MB
메모리LPDDR5X-7500
Cinebench 2024 싱글1200
Cinebench 2024 멀티12500
다이 구성모놀리식 (N4P 232mm²)
다이 면적232 mm²
L212 MB
기본 클럭2 GHz
부스트 클럭5.1 GHz
최대 전력54 W (cTDP)
메모리 컨트롤러2ch 8000 MT/s
PCIe4.0 ×16

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